（原标题：供不应求，台积电：扩产3nm）

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晶圆代工龙头台积电盖厂四肢连接交。供应链最新音书指出，台积电南科18厂九期截止中心（CUP，Central Utility Plant）新建工程已准备动工，土方基桩工程亦赢得许可，为施行3纳米产能作念准备。

台积电南科18厂为3、5纳米厂区，连年因应客户需求，无间将5纳米产能治疗至3纳米，法东谈主预估，台积电2025年3纳米产能有望杰出5纳米、营收占比有契机进一步黄金交叉、成为台积电先进制程主流。

台积电董事长魏哲家于法说会上透露，将在台湾捏续膨胀先进制程及先进封装产能，包含在台南扩展3纳米制程。台积电7纳米以下之先进制程营收比重快速拉升，其中，2024年第四季3奈米营收占比26％、较2023年第四季之15％大幅成长。法东谈主预估，奉陪南科Fab 18 P8于2024年下半年加入投产及客户矫捷需求加捏下，2025年有望杰出5纳米营收占比。

近期供应链也说明，台积电南科Fab18 P9厂区CUP新建工程已准备进行，经常作念为Fab晶圆制造及无尘室的前期准备工程，供应链合计，Fab栋最快会在2025年第二季动工，其中，土方基桩工程已伸开，鼓动速率尽头快。

凭证劝诱业者透露，台积电南科P8厂劝诱无间到位，展望至2025年底提供2万片之月产能；而宝山2纳米展望2025年驱动量产，P1+P2将孝顺约4万片之月产能，高雄22A 2纳米照原定决策量产，22B展望在第三季进行封顶。

供应链指出，建造一座月产能5万片的2纳米晶圆厂，所需成本至少280亿好意思元，一样产能之3纳米晶圆厂，所需成本约200亿好意思元，主要增多成正本自ASML EUV劝诱数目增多，是台积电2025年景本开销再翻新高之原因。

清点2025年，无数旗舰级破钞型产物，齐将使用台积电3纳米制程打造，如手机芯片三大巨头，苹果iPhone 17之A19芯片、高通Snapdragon 8 Elite 2、联发科天玑9500，另外像PC之Intel Lunar／Arrow Lake芯片组、AMD Zen 5 CPU系列。

在AI加快器芯片部分，AMD Instinct MI355X首先以台积电3纳米打造，推测台积电也看到AI芯片往更先进制程鼓动之高大需求，首先加大3纳米投资、保管市集疏浚地位。

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